第七十七章 自研星耀OS2.0
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  星河x2整体的处理器晶片的成本也比上一代的晶片成本贵了许多。
  首先是流片的费用直接上涨到了5000万，这个费用可比宝积电20纳米的流片费用贵了2000万。
  16nm製程的晶圆和代工费用也上涨了许多。
  这次流片过程之中，一块晶圆能够被切割成1440颗裸片，但是整体的晶片的良品率却低到了80.7%。
  相比於上一代94.3%的良品率要低上太多。
  这也就意味著每生產五颗晶片之中，就有一颗晶片就是残次品。
  这一次的晶圆的材料费从原本的3万元涨到了5万元，再算上后续的封装材料，以及一系列的运输费用来说整体的成本基本上在七万。
  而现在一块晶圆上面能够生產出来的晶片的良品，大概也就只有1150块而已。
  若是不算上流片的费用的话，每块晶片的成本直接上涨到了61块钱。
  这並没有算上研发以及人工等一系列的费用投入，这颗晶片的成本起码比上一代的晶片成本贵了一倍。
  对於公司的残次品的处理器晶片。
  在周坤的要求之下公司需要对新的晶片进行不断的测试改良，將残次品的晶片重新的推向市场。
  毕竟这一次公司生產出来的处理器晶片的残次品的数量太多，若是不將其利用的话。
  那对於公司来说是一个非常大的损失。
  而面对晶片的残次品的问题，公司对於处理器晶片进行了更为深度的调教和优化。