第337章 42%的良率与早期失效
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  七月中旬。
  津门无线电二厂，微电子车间。
  第一批试產的一百枚asic汉卡晶片，刚走完全流程。
  光刻、刻蚀、离子注入、金丝打线、陶瓷封装、灌胶固化。
  六道工序，每一道都是陈默和赵四海带著人盯出来的。
  现在，到了见真章的时候。
  张秉谦弯著腰，戴著棉线手套。
  把晶片一枚一枚放上测试台。
  测试台是江俊花了两天时间搭的。
  一台ibm5150接两块麵包板。
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  用排线引出四十八个探针触点。
  简陋，但能用。
  通电。
  第一枚，绿灯。