第692章 魔方

  可能是全球最强大的研发机器，正在逐渐发出启动的轰鸣。

  庞大的工作內容中，翟达设立了“三大关键节点”：

  第一个关键节点：eda（晶片设计软体）自主化，程墨亲自带队，鸿图內组建500人以上的专项小组。

  如果说晶圆是半导体物质上的源头，设计软体就是精神上的源头，在duv（深紫外线）向euv（极紫外线）过渡的十字路口，设计软体也在经歷同样重要的进化。

  它需要適配新型光刻胶的化学模型、加入热形变实时仿真、铺垫逆光刻和多重曝光技术，以及先进位程需要的超高解析度。

  从“商业价值”上来说，eda並不是產业链的大头，其总產值不过整个晶片业的2%，但就好似大家都知道手牌不值钱，但没手牌上不了楼一样。

  追求自主化，是绕不开这个部分的，不然被搞照样很噁心。

  趁著当下“比赛重新开始”，翟达希望一举建立研究院自己的eda系统，然后陪著整个產业链一起进步。

  第二个关键节点：老生长谈的光刻机，由周墨、杨天天带队，这个部分参与的π成员最多。

  这大概是整个產业链最贵，最有价值的设备，当然光刻机不是独立运作的，它也需要如光源系统、光刻胶等关键技术配套。（杨天天已经突破了新一代光刻胶）

  当前“光刻机”其存在感还没那么强，但十几年后，路边计程车司机都能和你嘮两句。

  无他，被卡的最死，被搞得最噁心的部分。

  为什么光刻机的精度製程很重要？就像之前晶圆上盖房子的比喻一样，精度越高，意味著同样大小的晶圆上，能够盖的房子越多，越复杂，虽然也有“设计好坏”、“多重/多层”的区別，但精確度是先决条件。

  目前市场上先进位程的代表是28纳米，未量產的实验室技术是22纳米，而研究院將目標直接放在了14纳米，这也是duv和euv的理论分界线。

  即：14纳米以上，duv也能搞，14纳米以下，只能euv。