第106章 硬体攻坚
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  第106章 硬体攻坚
  2008年8月25日，深圳南山，星辰科技总部大楼。
  晚上十一点，十八楼的研发中心依然灯火通明。
  李言站在玻璃门外，透过门看著里面忙碌的身影。
  一百名工程师，分成十个小组，每个小组面前都堆著各种零部件、测试设备、笔记本电脑。
  有人在用示波器测量信號波形，有人在显微镜下检查电路板焊点，还有人拿著螺丝刀反覆拆装著机身。
  这样的场景，已经持续了整整七天。
  从8月18日mtk的晶片样品到货那天开始，研发中心就进入了战时状態。
  24小时轮班，所有人都在和时间赛跑。
  李言刷卡进门，周光平正站在一台实验设备前，眉头紧锁。
  “李总。“周光平看到他，眼睛里布满血丝。
  “还没解决？“李言走过去。
  “散热问题。“周光平指著桌上那台刚组装好的原型机，“一体化机身，內部空间太紧凑，晶片运行半小时，温度就飆到45度。”
  “用户握在手里，会觉得烫。”
  李言拿起那台原型机，確实能感觉到机身背面的温度。